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設(shè)備簡介

MEGC磁控濺射電子槍蒸發(fā)復(fù)合鍍膜機(jī)是我公司采用磁控濺射鍍膜與電子槍蒸發(fā)鍍膜相結(jié)合，集新型電子槍蒸發(fā)技術(shù)，磁控濺射源，燈絲離子發(fā)生器于一體的復(fù)合型設(shè)備，對工件進(jìn)行磁控濺射鍍膜處理和電子槍蒸發(fā)鍍膜處理，可在保證膜層組織致密性的同時(shí)，使膜層與工件之間形成較強(qiáng)的結(jié)合力，有效改善工件的鍍膜效果。磁控濺射電子槍蒸發(fā)復(fù)合鍍膜機(jī)專門設(shè)計(jì)用于在各種工具和零部件、陶瓷表面沉積高性能超精細(xì)高光涂層?？沙练eAl、Zn、Ag、Cu和Cr等金屬膜。 

設(shè)備特點(diǎn)

• 采用磁控濺射鍍膜技術(shù)，提高涂層的結(jié)合力
• 利用燈絲離子輔助技術(shù)，蒸鍍涂層致密性更好
• 磁控濺射和電子槍蒸發(fā)可復(fù)合沉積鍍膜，也可單一沉積鍍膜
• 沉積速度快于蒸發(fā)鍍，生產(chǎn)成本低，效率高

設(shè)備參數(shù)