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設(shè)備簡介

MIC離子氮化+PVD涂層設(shè)備是我公司新近研發(fā)生產(chǎn)的一體化鍍膜設(shè)備，這款設(shè)備采用新型大面積陰極電弧、磁控濺射、IET刻蝕輔助技術(shù)、離子源、離子氮化等鍍膜技術(shù)，可以實現(xiàn)離子氮化加PVD涂層在同一制程中完成。這種雙工藝的組合使涂層表面具有更高的硬度，同時降低磨損。可廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車工業(yè)、切削刀具、模具及零部件。

設(shè)備特點

• 離子氮化+PVD涂層一體化                                 
• 滲氮速度快，2-3小時氮化深度可達到40-60微米
• 滲氮深度和結(jié)構(gòu)的可控性強
• 無氮化白層，涂層結(jié)合力好
• 工藝程序高度重復(fù)運行
• 穩(wěn)定的控制系統(tǒng)，使操作更輕松
• 遠程智能操控和診斷功能

設(shè)備參數(shù)

涂層性能參數(shù)